25/03/2020

Implante neural bioeletrônico é controlado e recarregado por ímã

Redação do Diário da Saúde
Implante bioeletrônico é controlado e recarregado por ímã
Este protótipo para demonstração do conceito ainda foi feito com eletrônicos convencionais, inadequados para implantação no cérebro.
[Imagem: SIMS Lab/Rice]

Implante neural

Uma equipe de engenheiros da Universidade Rice (EUA) criou um implante neural que pode ser programado e recarregado remotamente com um campo magnético.

Esse avanço pode viabilizar a construção de dispositivos implantáveis - como uma unidade de estimulação da medula espinhal - que sejam alimentados por baterias externas, mantidos em um cinto, por exemplo, eliminando a necessidade de cirurgias para troca das baterias.

O microssistema integrado, batizado de MagNI (sigla em inglês para implante neural magnetoelétrico), incorpora transdutores magnetoelétricos, uma espécie de bobina que permite que o chip colha energia de um campo magnético alternado gerado fora do corpo.

"Esta é a primeira demonstração de que você pode usar um campo magnético para alimentar um implante e também para programá-lo. Ao integrar os transdutores magnetoelétricos às tecnologias CMOS [usadas para fabricar chips], fornecemos uma plataforma bioeletrônica para muitas aplicações. O CMOS é poderoso, eficiente e barato para tarefas de detecção e processamento de sinais," detalhou o professor Kaiyuan Yang.

Segundo a equipe, o mecanismo apresenta vantagens importantes sobre os métodos atuais de estimulação, incluindo ultra-som, radiação eletromagnética, acoplamento indutivo e tecnologias ópticas.

Nos primeiros protótipos, a energia e as informações fluem em um sentido, mas Yang afirma que a equipe já está trabalhando em estratégias de comunicação bidirecional para facilitar a coleta de dados dos implantes e ampliar seu escopo de aplicação.

Checagem com artigo científico:

Artigo: An 8.2mm3 Implantable Neurostimulator with Magnetoelectric Power and Data Transfer
Autores: Z. Yu, J. C. Chen, B. W. Avants, Y. He, A. Singer, J. T. Robinson, K. Yang
Publicação: Proceedings of the IEEE International Solid-State Circuits Conference

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